6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技能的发展，并表明其代工事务计划为客户供给一站式服务，整合其全球排名榜首的

  三星表明，客户只需一个交流途径，就能一起调度三星的、晶圆制作和封装团队，与现有工艺比较，从研制到出产的耗时有望缩短20%。

  三星晶圆制作总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）表明：“咱们真实生活在AI年代──生成式AI面世正在彻底改变科技格式。”

  三星在芯片代工范畴与台积电打开剧烈的竞赛，期望在AI代工范畴可以迎头赶上。三星引入所谓晶背供电（BSPDN）的先进制程 ，将电源互连移至晶片反面。此技能提高功率、功能和面积，能用于AI芯片和高效能运算，相较于榜首代的2纳米制程显着下降电压，量产时刻在2027年。韩媒指出，现在全球还没有商业化的先例。

  三星也宣传全盘绕栅极晶体管（GAA）的架构，跟着芯片渐渐的变精密，乃至打破物理极限，GAA视为持续为AI制作更强壮芯片的首要的要素。等竞赛对手也在开发GAA芯片，但三星起步更早，并表明计划在本年下半年量产使用GAA的第二代3纳米芯片。

  据三星电子介绍，1.4纳米芯片工艺发展顺畅，从效能和出产良率来看，2027年可望按期量产。

  三星估量，在推进下，全球到2028年芯片工业营收将增长到7780亿美元。

  三星晶圆制作营销履行副总裁Marco Chisari表明，三星信任OpenAI CEO奥特曼对需求激增的大概猜测是的确的。之前有外国媒体报道称，奥特曼曾告知高层，他期望新建大约三十几座晶圆厂 。三星电子猜测，到2028年，AI相关的客户名单将扩增五倍，营收将添加九倍。

  据集邦估量，三星电子本年榜首季在晶圆制作市占率从上一季的11.3%下滑至11%，而台积电同期从61.2%上升至61.7%。

  值得注意的是，三星电子的首要竞赛对手台积电现在气势正猛。英伟达CEO黄仁勋现已拥护台积电要提价。巴克莱分析师则看好行将量产的2纳米使用步骤会比预期更快。以为，半导体使用的领导地位由智能手机转向数据中心，“2纳米需求微弱，对台积电是一大利多”。将台积电ADR方针股价由150美元调高至170元，保持“加码”评级。